环球半导体装备贩卖新高 中国初次逾越台湾

SEMI国际半导体家当协会台湾区总裁曹世纶指年末团体装备瞻望申报显现,中国大陆排名将初次上升到第二,把台湾挤至第三名。

2018年12月13日 13:10 中时 罗浚滨 SEMI国际半导体家当协会剖析羊导体团体装备瞻望申报图表。

在竹科的国际半导体家当协会(SEMI)13日宣布年末团体装备瞻望申报,指2018年环球半导体制作新装备贩卖金额预计生长9.7%,为621亿美圆,高于2017年所创下566亿美圆的汗青新高,中国大陆排名将初次上升到第二,把台湾挤至第三名。

SEMI国际半导体家当协会台湾区总裁曹世纶指出,依据这份申报显现,2018年晶圆处置惩罚装备贩卖将增添10.2%,达502亿美圆;晶圆厂装备、晶圆制作和光罩/倍缩光罩装备等其他前段装备,往年贩卖金额可望增添0.9%,达25亿美圆;封装装备预计将生长1.9%,达40亿美圆,而半导体测试装备预估将增添15.6%,达54亿美圆。

曹世纶透露表现,就2018来看,韩国一连第二年成为环球最大装备市场,中国大陆排名将初次上升到第二,将台湾挤至第三名。

除台湾、北美和韩国,观察涵盖的一切区域都显现增进局势,中国大陆将以55.7%的生长率居首,次为日本32.5%,以东南亚为主的区域23.7%,欧洲14.2%。

瞻望2019年,SEMI瞻望装备市场预期将微幅下滑4%,南韩、中国大陆和台湾将保持前三大市场职位。南韩装备贩卖预计将到达132亿美圆,中国大陆125亿美圆,台湾118.1亿美圆。预估来岁只要台湾、日本和北美三个区域显现增进。

2020年远景较为正向,预估将生长20.7%,可望到达719亿美圆的汗青新高,届时一切区域市场都可望生长,生长幅度以韩国最大,其次为中国大陆和以东南亚为主的其他区域。

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